印制电路板 ( PCB ) 产业正在迎来高光时辰。10 月 28 日晚间，沪电股份、生益电子等 PCB 企业发布 2025 年三季度推崇。财报露出，沪电股份第三季度实现买卖收入 50.19 亿元，同比增长 39.92%；净利润 10.35 亿元，同比增长 46.25%。生益电子第三季度营收 30.60 亿元，同比增长 153.71%；净利润 5.84 亿元，同比增长 545.95%。
沪电股份在财报中默示，买卖收入的增多主要受益于高速运算管事器、东说念主工智能等新兴野心场景对印制电路板的结构性需求。
此外，巨室数控、胜宏科技等 PCB 产业链龙头企业近期泄露的三季度财报或事迹预报均露出三季度营收、利润双增长，从行业全体来看，伴跟着 AI 算力、AI 管事器对高端印制电路板的需求增长，PCB 正在迎来紧要的发展机遇期。
怎么收拢 AI 波浪、增多高阶 PCB 产能，正在成为行业的要道挑战。
事迹狂飙
10 月 28 日，wind 左证 47 家 PCB 制造企业所统计的行业数据露出，现在，国内 PCB 行业的平均市盈率 TTM 已达到 82.33，是 A 股全体的近 4 倍。2025 年 5 月，PCB 行业的平均市盈率 TTM 仍为 37.11，半年内已翻了番。高市盈率的背后，市集看好 PCB 行业处于爆发前夕。
从三季度事迹来看，记者良善到，多家 PCB 产业链龙头企业正在"竣事"增长。
多家行业头部公司实现营收、利润双双大幅增长。胜宏科技在三季度实现营收 50.86 亿元，同比增长 78.95%，实现归母净利润 11.02 亿元，同比增长 260.52%。巨室数控财报也露出，第三季度实现买卖收入 15.21 亿元，同比增长 95.19%；归母净利润 2.28 亿元，同比增长 281.94%，更是实现扣非净利润同比暴增 406.06%。
PCB 被誉为"电子居品之母"，主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等化学材料组成，伴跟着 AI 算力需求的井喷，PCB 产业也搭上了 AI 的快车。
巨室数控在财报中默示，事迹增长的主要原因是 AI 算力高多层板及高多层 HDI 板市集限度增长及本事难度双重进步，对高本事附加值专用加工开辟的需求持续高涨。公司紧捏下旅客户扩产机遇，针对 AI PCB 提供一站式专用开辟处理决策，同期开心客户无数目开辟快速托福的条件，受到行业龙头客户的认同。
生益电子则在财报中默示，事迹变化的主要原因是推崇期内高附加值居品占比进步，持续谨慎公司在中高端市集的竞争上风。值得良善的是，AI 波浪对 PCB 的高端化程度提倡了更多条件。本年以来，行业渊博合计，国内 PCB 高端产能开释后果仍滞后于需求增速，高端 PCB 的供需缺口也被视作头部企业可预见的增量开端。
左证 TrendForce，2023 年人人 AI 管事器约出货 120 万台，2025 年，这个数字有望超 210 万。
往日五年 AI 系统、管事器等有望络续带动 PCB 需求增长。Prismark 数据露出，2023 年人人 AI/HPC 管事器系统的 PCB 市集限度（不含封装基板）接近 8 亿好意思元，到 2028 年， AI/HPC 管事器系统的 PCB 市集限度（不含封装基板）将追上一般管事器，达到 31.7 亿好意思元。2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%，远超其他畛域 PCB 市集限度增速。
" AI 占比"正在成为驱动诸多 PCB 企业增长、影响行业竞争的要道，AI PCB 对更多层数、更大钻孔厚径以及更精密背钻工艺等本事身手的条件，也在将 PCB 畛域的竞争推入新阶段，扩产、研发正在成为行业要道词。
本事竞赛加重
一个趋势是，各家 PCB 龙头企业在研发进入方面的支拨在快速攀升。财报数据露出，2025 年前三季度，沪电股份研发进入达到 7.92 亿元，同比增长 37.25%；生益电子研发进入为 1.32 亿元，同比增长 59.7%。此前，胜宏科技泄露的数据也露出，前三季度研发进入达到 6.08 亿元，同比增长 84.43%；巨室数控的研发进入达到 2.54 亿元，同比增长 45.21%。
AI 正驱动 PCB 行业向更高层数、更致密布线和更高可靠性见识发展，对加工工艺提倡更高的条件。
多层板市集是其中竞争最为强烈的红海市集，行业强烈需要降本增效的加工决策。跟着数据量的急剧增长，AI 管事器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB 的信号齐全性，对孔、清醒及制品品性提倡更高条件。行业冲破 AI 管事器产业链末端客户想象及 PCB 主力厂商分娩本事瓶颈的蹙迫度握住攀升，改进本事上风也在成为行业竞争的要道。
中金证券提到，与传统管事器比拟，AI 管事器 PCB 层数从 8-16 层跃升至 20 层以上，并需接纳超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺，因此市集关于高多层板（20 层以上）、高阶 HDI 等高端 PCB 的产能缺口日益加重。
头部企业加速高多层板本事储备的竞争加重。此前，胜宏科技提到，臆测实践高阶 HDI 及高多层板等高端居品产能，包括惠州 HDI 开辟更新及厂房四容颜、泰国及越南工场 HDI、高多层扩产容颜。公告露出，胜宏科技现在已具备 70 层以上高多层 PCB 的研发与量产身手，领有 100 层以上高多层 PCB 的本事研发储备。
此前，生益电子公告调理部分召募资金投资修复容颜里面投资结构并结项也提到，为搪塞 5G 及高端 PCB 本事迭代，将开辟总额由 938 台 / 条 / 套增至 1230 台 / 条 / 套，要点增多层压、电镀、钻孔、自动化及电测终检等要道次第。
另一方面，头部企业还在加速扩产。本年 9 月，沪电股份在投资者问答中提到，公司 2024 年第四季度 谋略投资约 43 亿新建东说念主工智能芯片配套高端印制电路板扩产的容颜已于 2025 年 6 月下旬开工修复，预期将在 2026 年下半年驱动试产并徐徐进步产能。
不外，这也意味着，往日 PCB 畛域的企业发展可能渐渐走向分化。
中信证券在近期发布的一份研报中指出，针对刻下 PCB 的发展阶段，AI 红利正在从少数龙头厂商向本事、产能等相对匹配的其他头部厂商扩散的密集阶段。但高阶产能紧缺的窗口并不会永恒存在，中后部厂商同头部厂商的差距若无法较着减弱，从下旅客户的供应链经济性角度来看，行业的供给矩阵并不会持续实践，26 年后供给神情有望趋于相识。
换句话来说，跟着行业头部企业的扩产、竞争加速，供需关联的变化下，高阶 PCB 也可能会从"卖方市集"走向"买方市集"，行业头部企业的市集份额抢夺将变得愈加强烈，留给中后部厂商的窗口期并不长。AI 红利带来的甜密期下，远处的军号也在向行业传来。
( 本文来自第一财经 ) 开云登录入口登录APP下载(中国)官方网站