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AMD X3D系列惩办器大杀四方，Intel当然不可坐视不睬，据说也在设置我方的3D缓存决策，有望不才代桌面级居品Nova Lake中初度看到。

把柄最新真确音问，Intel蹊径图上如故增多了一款新式号，配备两组BLLC，也即是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache)，使得总缓存容量据说超过200MB！

此前听说只须单组BLLC，即便如斯总缓存也将超过140MB。

这似乎发挥，Intel的每组3D缓存容量亦然64MB，和AMD 3D V-Cache如出一辙。

Intel 3D缓存惩办器展望要到2026年底才气看到，AMD虽然不可让敌手抢走风头，也在酝酿我方的大杀器。

把柄曝料，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D惩办器，一个是8中枢16线程、96MB缓存、120W功耗，不出不测即是锐龙7 9700X3D。

另一款是16中枢32线程、192MB缓存、200W功耗。

要知谈，目下最顶级的锐龙9 9950X3D即是16中枢32线程，缓存容量144MB，功耗170W。

再多出48MB缓存，那就只然则两个CCD上聚合成3D缓存，况且似乎容量不同(一个64MB一个48MB)。

有音问东谈主士指出，其的确本年1月份，AMD就深远过，设置这种双3D缓存决策从经济性角度谈判并不太好，展望市集需求也很小。

但是如今跟着AI推理、LLM大模子的提升，全齐值得一试。

看起来，AMD的双缓存有望比Intel先行落地。

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